Snapdragon X75, la nouvelle puce pour la 5G IoT de Qualcomm.

Snapdragon X75

Qualcomm a dévoilé il y a quelques jours sa nouvelle puce Snapdragon X75. Cette nouvelle puce a été selon le fabricant de puces spécialement dédié pour la 5G et pourra être utilisée pour un grand nombre de solutions connectées tout en réduisant la perte de signal ou de qualité du signal.

Alors, on va encore le dire, plus besoin de présenter le fabricant de puces Qualcomm. De fait, la marque s’est engouffrée très tôt sur le marché du smartphone et de la connectivité il y a maintenant une bonne décennie pour ne plus le quitter. Le constructeur de puce est d’ailleurs à ce jour la référence dans son domaine. Cette fois le constructeur de puce franchit un pas de plus avec cette nouvelle annonce.

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Qualcomm Snapdragon X75 dédié à la « 5G Advanced ».

Alors cette nouvelle solution proposée par Qualcomm a pour ambition de venir équiper davantage tout équipement ayant besoin de connectivité et tant qu’à faire de 5G. De fait, la marque a dévoilé que son objectif avec cette puce est de venir équiper les smartphones, mais aussi l’informatique, le secteur de l’automobile, les objets connectés et l’IoT industriel.

Il faut dire qu’en terme de compétences, cette nouvelle puce annonce du lourd avec un modem qui intègre la technologie Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 et Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 offrant des débits encore plus élevés et une meilleure stabilité en terme d’ondes.

Cette nouvelle solution proposée par le constructeur de puces reçoit aussi la certification et les fonctionnalités 3GPP Release 17 et Release 18. Et en plus, Qualcomm annonce l’intégration d’un accélérateur tensor AI intégré – Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2. Qualcomm annonce aussi la présence d’un nouveau module d’antenne mmWave Qualcomm® QTM565.

Le tout permet à cette nouvelle solution Qualcomm Snapdragon X75 offrant des vitesses de pointe de 10 Gigabit 5G en téléchargement et de 3,5 Gbps en upload. Il est compatible avec les fréquences mmWave et inférieures à 6 GHz ainsi qu’avec le Wi-Fi 7.

Par ailleurs, il se pourrait que le prochain iPhone pourrait être équipé de cette nouvelle puce. C’est en tout cas ce qu’a affirmé Jack Gold de J Gold Associates à nos confrères du Mobile World Live.

Prix et Disponibilité.

Le Snapdragon X75 est en cours d’échantillonnage, avec des appareils commerciaux qui devraient être lancés au deuxième semestre.

Fiche technique

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