Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, Mise à jour de la puce pour plus d’intégration avec l’IA générative (GenAI) et le Wi-Fi 7.

Snapdragon 7+ Gen 3

Qualcomm annonce une mise à jour orientée IA générative (GenAI) pour sa puce Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3. Une puce qui va pouvoir désormais être compatible avec Baichuan-7B, Llama2 et Gemini Nano, les mêmes modèles que son Snapdragon 8s Gen 3.

Qualcomm acteur majeur dans le monde des puces pour smartphone avec notamment sa puce Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 mise sur l’IA générative. Pour ce faire, le concepteur de puce améliore encore ses puces à tout niveau et c’est cette fois sa gamme Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 qui en profitent.

Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3, une nouvelle puce toujours plus performante.

Le fabricant de puces vient donc d’annoncer une évolution au sein de sa gamme Qualcomm Snapdragon 7 avec une puce Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 qui serait 15 % plus performantes coté processeur et de 45 % en termes de performances GPU par rapport à son prédécesseur.

Cette nouvelle gamme de puce a pour objectif de venir équiper les smartphones milieu de gamme des constructeur de smartphone. Une puce qui permettra non seulement de faire baisser le prix du smartphone, sans pour autant faire baisser ses performances.  Une puce qui pourrait aussi séduire les fabricants de smartphones qui souhaitent proposer des prix plus bas sur leur téléphone.

A relire : Snapdragon X75, la nouvelle puce pour la 5G IoT de Qualcomm.

Qualcomm a dévoilé il y a quelques jours sa nouvelle puce Snapdragon X75. Cette nouvelle puce a été selon le fabricant de puces spécialement dédié pour la 5G et pourra être utilisée…

Les avancées majeures de cette nouvelle puce sont notamment liées à l’IA générative (GenAI), mais aussi sur les fonctionnalités de jeu, avec notamment un accélérateur de post-traitement et Adreno Frame Motion Engine 2, qui, selon Qualcomm, offrent des graphiques de qualité PC.

Du Wi-Fi plus performant ?

Qualcomm annonce aussi que cette nouvelle puce Snapdragon 7+ Gen 3 est la première à exécuter sa technologie de connectivité Wi-Fi avec l’intégration du Wi-Fi 7 HBS (High Band Simultaneous).

Qualcomm annonce par ailleurs des partenariats avec les marques OnePlus, Realme et SHARP qui ont déjà signé avec le constructeur de puce pour intégrer cette nouvelle puce dans leurs futurs produits. Soulignant au passage, que d’autres marques suivront dans les prochains mois.

 

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