L’arrivée des MediaTek Dimensity 7300 et MediaTek Dimensity 7300X marque une avancée significative dans le monde des puces mobiles. Annoncées récemment, ces puces promettent de redéfinir l’efficacité énergétique et les performances pour les smartphones et appareils pliables de haute technologie.
MediaTek, un acteur majeur dans l’industrie des semi-conducteurs, est reconnu pour ses innovations en matière de puces mobiles, connectivité sans fil, et solutions de traitement multimédia. La marque étoffe son catalogue avec les nouveaux Dimensity 7300 et Dimensity 7300X, apportant des améliorations notables en termes de performances et d’efficacité énergétique.
Dimensity 7300 : Efficacité et Performance de Haut Niveau
Les MediaTek Dimensity 7300 et Dimensity 7300X sont des puces gravées en 4nm, destinées aux smartphones dit “Premium”. Dotées d’un CPU octa-core comprenant 4 cœurs Arm Cortex-A78 cadencés jusqu’à 2,5 GHz et 4 cœurs Arm Cortex-A55, ces puces présentent une consommation d’énergie réduite de 25% par rapport aux modèles précédents.
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Le GPU Arm Mali-G615 et la suite d’optimisations MediaTek HyperEngine accélèrent les expériences de jeu, offrant des FPS 20% plus rapides et une efficacité énergétique 20% améliorée par rapport aux alternatives concurrentes.
Bref tous les arguments nécessaires pour les gamers sur smartphone et pour les constructeurs qui s’orientent vers la fabrication des smartphones gaming comme Asus avec Son Rog Phone.
| Aperçu | Produit | Prix | |
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ASUS ROG Phone 8 Pro Noir 512Go | 1199,00€ |  |
Ces puces prennent également en charge le Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio, optimisant ainsi les connexions de jeu 5G et Wi-Fi.
Photographie et IA : Des Améliorations Notables
Les chipsets Dimensity 7300 sont équipés du MediaTek Imagiq 950, un ISP HDR 12 bits de qualité supérieure prenant en charge une caméra principale de 200 MP. Grâce aux nouveaux moteurs matériels de réduction de bruit (MCNR), de détection de visage (HWFD) et de HDR vidéo, les utilisateurs peuvent capturer des images et vidéos remarquables dans toutes les conditions d’éclairage. La performance de mise au point en direct est jusqu’à 1,3 fois plus rapide et le remastering photo jusqu’à 1,5 fois plus rapide que sur le Dimensity 7050.
L’APU 655 de MediaTek booste significativement l’efficacité des tâches IA, offrant une performance double par rapport au Dimensity 7050. Ces puces prennent en charge de nouveaux types de données mixtes pour utiliser la bande passante mémoire de manière plus efficace, réduisant ainsi les besoins en mémoire pour les modèles IA plus volumineux.
Date de Sortie et Prix des MediaTek Dimensity 7300 et Dimensity 7300X
Les MediaTek Dimensity 7300 et Dimensity 7300X seront disponibles à partir du troisième trimestre 2024. En termes de prix, ces puces sont attendues dans une gamme de tarifs compétitifs, visant à offrir des solutions de haute performance pour une variété de dispositifs, des smartphones classiques aux appareils pliables innovants.
Récapitulatif Technique des MediaTek Dimensity 7300 et Dimensity 7300X
Caractéristiques Techniques :
- CPU : Octa-core (4x Arm Cortex-A78 jusqu’à 2,5 GHz + 4x Arm Cortex-A55)
- GPU : Arm Mali-G615
- Processus de fabrication : 4nm
- Consommation énergétique : 25% inférieure aux A78 du Dimensity 7050
- Photographie : MediaTek Imagiq 950, ISP HDR 12 bits, support caméra principale 200 MP
- Vidéo : Enregistrement 4K HDR, plage dynamique 50% plus large
- Intelligence Artificielle : APU 655, efficacité doublée par rapport au Dimensity 7050
- Affichage : WFHD+ avec couleur 10 bits, support HDR global
- Connectivité : 5G UltraSave 3.0+, Wi-Fi 6E tri-bande, double SIM 5G avec dual VoNR
- Optimisation gaming : MediaTek HyperEngine, optimisation des connexions 5G et Wi-Fi, Bluetooth LE Audio
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