Ce concepteur de puces et de circuits imprimés introduit un nouveau produit à sa gamme de solutions Wi-Fi et Bluetooth avec son « SE2571U », un module d’une taille d’à peine 3x3mm.
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Le SE2571U a été conçu pour aborder les défis spécifiques rencontrés par les OEM qui ont un besoin de produit en faible consommation d’énergie tout en améliorant les performances des produits auxquels ils sont intégrés.
Le SE2571U se présente comme une solution embarquée capable d’exploiter à la fois les capacités du Wi-Fi (normes 802.11b/g) ainsi que le Bluetooth et ce présente comme une solution d’intégration pour des appareils tels que les téléphones portables, les consoles de jeux portables, les appareils photo numériques et les Personal Media Players (PMP).
Selon Sanjiv Shah, directeur du marketing des produits WiMAX, WLAN chez SiGe. « Ce nouveau FEM offre la fiabilité, la flexibilité et les performances que les équipementiers et les consommateurs demandent. Il réduit de manière significative la procédure d’assemblage ainsi que les coûts de l’ensemble du système, un point qui est primordial dans les applications embarquées. ».
