Avec son MediaTek Dimensity 8200, le fabricant de puces concurrent direct de Qualcomm annonce l’arrivée d’une nouvelle puce pour smartphone dotée d’un processeur octa-core avec quatre cœurs ARM Cortex-A78 fonctionnant jusqu’à 3,1 GHz.
Avec l’arrivée du smartphone, Qualcomm et MediaTek sont devenus les acteurs leaders du marché du smartphone. Il est vrai que les deux entreprises ont su très vite miser sur le marché du smartphone. Cette fois c’est MediaTek qui franchi un nouveau cap en proposant aux fabricants de smartphones une nouvelle solution pour ne pas dire plateforme pour leur téléphone intelligent.
MediaTek Dimensity 9000, une puce 5G mmWave gravée en 4mm.
Avec cette nouvelle puce MediaTek Dimensity 9000, le fabricant de puces pour smartphone semble être lancé pour ne pas laisser son concurrent Qualcomm s’échapper. Voir pour certains le supplanter.
MediaTek Dimensity 8200, puissant de traitement, SDK Vulkan et bien d’autres choses.
Alors, ce nouveau venu baptisé MediaTek Dimensity 8200 a pour rôle d’améliorer les expériences de jeu sur les smartphones 5G haut de gamme. Et pour ce faire, la marque a équipé sa nouvelle plateforme d’un processeur octa-core avec quatre cœurs ARM Cortex-A78 fonctionnant jusqu’à 3,1 GHz, ainsi qu’un moteur graphique Mali-G610.
Support pour le jeu sur smartphone.
MediaTek souligne également que cette nouvelle plateforme exploite les technologies de jeu HyperEngine 6.0 de MediaTek. Par ailleurs, elle est propulsée par un FAI Imagiq 785 capable de prendre en charge des photos de 320MP et de capturer des vidéos HDR 14 bits. Elle supporte également des écrans brillants 120Hz WQHD+ et 180Hz Full HD+.
Connectivité 5G et Wi-Fi 6E.
Pour ce qui est de la connectivité de cette nouvelle plateforme, MediaTek assure le support de la 5G avec l’accès à la dernière technologie standard 3GPP Release-16 et de l’agrégation 3CC. En ce qui concerne le Wi-Fi, le support du Wi-Fi 6E tri bande est également présent et inclus en outre un système d’antenne 2×2. Pour rappel, le Wi-Fi 6E annonce un débit théorique d’une vitesse de 10.5Gbit/s. Enfin, le Bluetooth LE Audio est également présent ainsi que la solution Dual-Link.
Prix et Disponibilité.
La plateforme MediaTek Dimensity 8200 sera disponible pour les constructeurs et intégrateurs de smartphone dès ce mois de décembre 2022 et devrait très certainement arriver sur les prochains smartphones en 2023.
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