Dans le monde des fabricants de puces pour les technologies sans fil, il y a Qualcomm et MediaTek comme acteurs majeurs. MediaTek annonce le lancement d’une nouvelle puce pour smartphone dans sa gamme Dimensity. Cette nouvelle se nomme MediaTek Dimensity 700.
MediaTek fait partie des constructeurs incontournables dans le monde des smartphones. Surtout si vous voulez proposer au grand public, des smartphones pas trop chers. Ainsi, voilà presqu’un an déjà MediaTek annonçait le lancement de son programme « Dimensity ».
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Ce programme visait à proposer des puces intégrant une solution 5G à bas cout. De quoi permettre la fabrication de smartphones d’entrée de gamme et de milieu de gamme intégrant de la 5G. Depuis, le constructeur n’a cessé de poursuivre dans la fabrication de cette gamme.
MediaTek Dimensity 700, la solution ciblant les appareils de masse.
Avec cette nouvelle puce, C Hsu, vice-président d’entreprise et directeur général de l’unité d’affaires de communications sans fil de MediaTek vise haut. Ainsi, cette nouvelle puce sera en mesure non seulement de délivré de la 5G mais pas seulement. Il parle d’un « mélange impressionnant » qui associera 5G, caméra, assistant vocal…
Les principales caractéristiques de Dimensity 700 sont les suivantes :
MediaTek 5G UltraSave: Offre des technologies avancées d’économie d’énergie pour améliorer la durée de vie de la batterie. Il comprend UltraSave Network Environment Detection, MediaTek 5G UltraSave OTA Content Awareness, Dynamic BWP et Connected Mode DRX. La technologie intégrée gère intelligemment la connexion 5G d’un appareil afin que vous puissiez faire plus et recharger votre appareil moins souvent.
Écran Premium 90Hz: Les marques peuvent concevoir des smartphones avec des écrans FullHD+ à haute résolution et des taux de rafraîchissement ultrarapides pour réduire le flou dans les animations, le défilement et les jeux pour la meilleure expérience utilisateur.
Jusqu’à 64MP Caméras & Night Shot Enhancements: Prend en charge les capteurs de caméra principale 48MP ou 64MP avec ai-bokeh, AI-couleur et AI-beauté caractéristiques. De plus, les accélérateurs d’imagerie intégrés basés sur le matériel permettent de réduire le bruit multicadre. Et ce, afin que les utilisateurs puissent capturer des photos de haute qualité avec un faible bruit, même la nuit.
Support assistant vocal multiple: prend en charge les assistants vocaux de marques mondiales telles que Alibaba, Amazon, Baidu, Google et Tencent pour donner aux fabricants d’appareils plus d’options de configuration.
Une puce qui est en outre basée sur une architecture 7mm. Et qui devrait être destinée aux appareils de milieu de gamme et de masse.
Niveau 5G, elle supportera l’agrégation 5G 2CC 5G-CA et la double veille SIM 5G (DSDS). Du côté de la puissance de traitement, la puce intègre deux gros noyaux Arm Cortex-A76 dans son processeur octa-core et fonctionne jusqu’à 2,2 GHz.
Les puces seront disponibles pour les intégrateurs et fabricants de smartphones dans les prochaines semaines à venir. Cependant, le constructeur n’a pas encore donné de date précise.
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