IBM promet une puce super économe en énergie gravée en 2nm.

IBM pourrait bien permettre au smartphone de demain de n’être rechargés que 4 fois par semaine. Une prouesse qui pourrait bien venir de ses nouvelles puces gravées en 2nm.

IBM serait-elle en passe de révolutionner le monde du semi-conducteur ? C’est en tout cas la volonté de la marque qui vient de dévoiler sa toute nouvelle puce exploitant la première technologie de puce à 2 nanomètres au monde.

Une technologie qui servira à tous !

En effet, avec cette nouvelle technologie IBM propose un nouveau processus dans la conception des semi-conducteurs.

Le constructeur souligne que :

La nouvelle technologie de puce 2 nm d’IBM contribue à faire progresser l’état de l’art dans l’industrie des semi-conducteurs, répondant à cette demande croissante. Il est prévu d’atteindre des performances 45% plus élevées, ou une consommation d’énergie inférieure de 75%, que les puces de nœuds 7 nm les plus avancés d’aujourd’hui.

Mais concrètement ça veut dire quoi ?

Selon IBM, le fait de fabriquer des semi-conducteurs en 2nm permettra de quadrupler la durée de vie d’un smartphone. Bref, le consommateur n’aura plus besoin de recharger son smartphone tous les jours. En outre, cela permettra également « d’accélérer considérablement les fonctions d’un ordinateur portable, allant du traitement plus rapide des applications, à l’assistance à la traduction linguistique plus facilement, à un accès Internet plus rapide ».

En effet, avec une fabrication plus petite plus compacte, cela permettra aussi de mettre plus de composant sur une même puce ce qui réduira notamment la dissipation de chaleur et la production d’énergie.

« Plus de transistors sur une puce signifie également que les concepteurs de processeurs ont plus d’options pour infuser des innovations au niveau du cœur afin d’améliorer les capacités des charges de travail de pointe telles que l’IA et le Cloud computing, ainsi que de nouvelles voies pour la sécurité et le chiffrement renforcés par le matériel. IBM met déjà en œuvre d’autres améliorations innovantes au niveau du cœur dans les dernières générations de matériel IBM, comme IBM POWER10 et IBM z15 ».

confirme le constructeur.

Ainsi, il sera possible d’intégrer 50 milliards de transistors sur une puce. Une puce qui ne dépassera pas la taille d’un ongle.