« Intel® Curie™ », la nouvelle solution pour les objets connectés ?

Intel qui reste un des piliers de la puce informatique vient d’annoncer la sortie prochaine d’une nouvelle puce SoC qui pourrait bien devenir la référence dans les objets connectés.

Cette nouvelle puce SoC (à savoir une puce qui fait tout en une seule) pourrait en effet se payer le marché des objets connectés comme l’a fait fut un temps le « Centrino » sur le marché des notebooks.

Intel vient en effet de réaffirmer sa volonté de ne pas louper le train en marche et de s’engouffrer dans l’univers des objets connectés qui subit un véritable boom depuis l’année passée.

Cette nouvelle puce (solution) baptisée « Intel® Curie™ » est de la taille d’un bouton et n’a besoin que de courant électrique pour fonctionner et intégrer une solution tout-en-un pour les fabricants d’objets connectés.

Dans les grandes lignes et Anglais (désolé) voici les caractéristiques annoncées par Intel :

• Low-power,32-bit Intel®Quark™microcontroller
• 384kB flash memory, 80kB SRAM
• Low-power, integrated DSP sensor hub with proprietary pattern matching accelerator
• Bluetooth Low Energy
• 6-axis combo sensor with accelerometer and gyroscope
• Battery charging circuitry (PMIC)