Qualcomm, un des leaders du marché des puces électroniques intégrant les technologies sans fil sera présent au MWC pour présenter une nouvelle puce, la Snapdragon X24 LTE capable de gérer des flux jusqu’à 2Gb/s.
La marque est une figure incontournable dans le secteur de la téléphonie mobile lorsqu’il s’agit d’intégrer du Wi-Fi, Bluetooth et de la 3G, 4G. Un des piliers de l’industrie, Qualcomm doit faire face à la concurrence. Ainsi, même si la marque a des puces de qualité et de nombreux partenariats, elle ne doit toutefois pas se reposer sur ses lauriers.
La gamme Snapdragon s’agrandit pour encore plus de vitesse !
Avec sa nouvelle puce Snapdragon X24 LTE, qui sera présentée au MWC18, le constructeur prouve une fois de plus qu’il est dans le coup.
Le modem Snapdragon X24 LTE est considéré comme le « premier modem LTE de catégorie 20 au monde à supporter des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 2Gb / s ». En outre, il est également le premier processeur annoncé utilisant un processus FinFET 7 nanomètres de pointe. Par ailleurs, ses fonctionnalités cellulaires avancées devraient renforcer la base LTE pour les futurs appareils et réseaux multimodes 5G NR.
C’est en tout cas ce qu’annonce le constructeur à la présentation de cette puce nouvelle génération.
Bref, la puce Snapdragon X24 est le modem LTE de huitième génération de Qualcomm et le troisième de sa gamme Gigabit LTE. Il sera présenté au Mobile World Congress qui se tiendra, on vous le rappelle, à la fin du mois à Barcelone.
Qualcomm a déclaré :
Le modem prend en charge jusqu’à 7 fois l’agrégation de porteuse» dans la liaison descendante, ainsi que 4 × 4 MIMO sur jusqu’à cinq porteuses LTE agrégées, qui sont «deux premières dans l’industrie mobile», pour jusqu’à 20 flux LTE spatiaux simultanés. Ceci, dit-il, permettra aux dispositifs d’utiliser « tous les actifs de spectre disponibles auprès d’un opérateur de téléphonie mobile », que ce soit dans le spectre sous licence ou avec l’accès assisté par licence (LAA).
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