Qualcomm annonce une puce alliant à la fois LTE et HSPA+.

qualcomm-logoLe constructeur officialise la sortie d’une nouvelle puce qui sera à la fois compatible avec le HSPA+ ainsi que le LTE, les deux technologies Haut-Débit mobiles futures.

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Avec cette nouvelle puce dédiée au segment de la téléphonie mobile et baptisée MDM9200, Qualcomm espère s’imposer sur un marche qui jusqu’à présent n’a fait qu’évoluer en terme de vente, et ce, malgré la crise.

La MDM9200, destinée à intégrer nos futurs smartphones, devraient permettre aux utilisateurs de se connecter tantôt en HSPA+ tantôt en LTE, deux technologies qui devraient en principe être adopté par la plus part des opérateurs mobiles dans le monde.

Une puce qui est d’ores et déjà en phase de test et qui aurait été fournie aux différents partenaires de Qualcomm et acteur actif dans l’univers de la téléphonie mobile.

Il faudra cependant attendre le deuxième semestre de l’année 2010.

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