Nouvelles puces Qualcomm QSC400 pour les enceintes intelligentes.

Qualcomm QSC400

Le géant du processeur qui propose notamment des puces 4G/WI-FI/Bluetooth et des processeurs pour smartphone vient d’annoncer l’arrivée d’une nouvelle série de puces destinées au marché des enceintes intelligentes : QSC400.

Qualcomm a su en quelques années avec le marché du smartphone, asseoir sa position sur le marché de fabricants de puces. De fait, la marque avec son « Snapdragon » a su proposer une solution intéressante pour les fabricants de smartphones.

Actuellement, la marque est actuellement en bataille avec Intel pour la conception d’une puce 5G pour smartphone. Cependant, cela ne l’empêche pas de s’intéresser à d’autres marchés comme celui des enceintes connectées.

Qualcomm QSC400, sa cible c’est l’audio connecté intelligent.

La nouvelle série de systèmes sur puce (SoC) QSC400 est la première plate-forme de l’entreprise entièrement dédiée aux enceintes intelligentes. Qualcomm a donc tout à gagner pour s’attaquer à un marché qui monte en puissance de plus en plus. D’autant que dans le secteur des enceintes connectées, les acteurs du marché sont nombreux.

Cette nouvelle puce a donc pour objectif de combiner un certain nombre de fonctionnalités clés, dont l’audio amélioré, l’IA. Le constructeur a annoncé aussi travailler sur la puissance de calcul accrue et une optimisation de la puissance.

Rahul Patel, SVP de Qualcomm et GM confirme :

« Ces nouvelles puces placent la barre plus haut en matière d’intégration des fonctions et de performances d’alimentation pour l’audio intelligent. »  Tout en ajoutant que « la technologie aidera les fabricants à surmonter plus facilement les défis techniques importants. Mais aussi à créer des enceintes et assistants plus intelligents avec une interface vocale plus intuitive. Offrant une expérience utilisateur connectée et une qualité sonore exceptionnelle. »

Les points forts de cette nouvelle série de puces ? Les améliorations audio qui ont été au cœur des préoccupations de Qualcomm. Ainsi, les puces prennent en charge 32 canaux de traitement audio intégré, le nouvel amplificateur DDFA monopuce de Qualcomm et la technologie audio Dolby Atmos et DTS:X.

Par ailleurs, afin de permettre à l’intelligence artificielle d’être hyper réactive, Qualcomm intègre un processeur quadricoeur, un GPU Adreno et un processeur de signal numérique Hexagon avec des extensions vectorielles en plus du moteur IA de Qualcomm.

 

Soyez le premier à laisser un commentaire commenter "Nouvelles puces Qualcomm QSC400 pour les enceintes intelligentes."

Laisser un commentaire