Le constructeur de composant électronique et de puces spécialisé dans la fabrication de puce intégrant les technologies sans fil annonce la sortie de sa nouvelle puce « Quaclomm Snapdragon 410 ».
Cette nouvelle venue au catalogue du constructeur intègre désormais une solution LTE compatible avec les réseaux 3G et le support de solution de type double SIM.
Cette nouvelle puce de Qualcomm qui devrait être commercialisée milieu de 2014 est destinée aux intégrateurs de solutions d’appareil mobile type tablettes et smartphones.
Cette nouvelle puce exploite la technologie 64 bits qui est encore très peu utilisée jusqu’à présent, mais qui devrait être la prochaine norme dans les appareils nomades.
À noter au passage que cette nouvelle puce sera en mesure également d’être compatible avec les autres puces Qualcomm Wifi, Bluetooth, GPS, NFC.
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