Acteur majeur dans le segment des puces dédiées au smartphone et à la tablette, le fabricant de processeurs repousse encore un peu plus en proposant une solution pour permettre la recharge sans fil des appareils ayant une coque en métal.
Le résultat de cet aboutissement est la technologie « Qualcomm® WiPower™ ». Une technologie compatible avec la norme Rezence™. Cette nouvelle solution est un bon conséquent pour Qualcomm qui prend ainsi un peu d’avance par rapport au marché du smartphone qui voit doucement, les smartphones équipés de coque métallique.
Une tendance qui se ressent pour le moment principalement sur les modèles haut de gamme des ténors comme Apple, Samsung, HTC et autre.
La création d’une solution de recharge sans fil pour les terminaux à coque métallique représente une étape importante dans l’évolution et l’avenir de notre industrie,
a déclaré Steve Pazol, directeur général de la recharge sans fil, Qualcomm Incorporated.
Aujourd’hui, de plus en plus de fabricants choisissent d’utiliser des alliages en métaux dans le design de leurs produits pour fournir un plus grand soutien structurel et, bien sûr pour le côté esthétique. L’avancée de l’ingénierie de QTI élimine un obstacle majeur rencontré par l’énergie sans fil et permet d’étendre l’adoption de cette technologie à un plus large éventail de produits électroniques grand public et de cas d’utilisation.
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